塑胶模具

塑封模具

塑封模具                             

       塑封模具又称为半导体集成电路电子塑料封装模具，用于成型集成电子元器件，模具属固定加料腔式热固性塑料传递模，具有腔位多，精度高，寿命长等特点，是半导体集成电路后工序封装必备关键工艺装备之一。它不仅对IC芯片起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保证作用。塑封模一般包括上模、下模和附件三大部分。根据组成模具不同结构的功能来划分，它主要 由浇注系统、成型系统、排气系统、顶出系统、复位系统、加热系统、温控系统、上料系统 、预热系统、定位系统和支撑系统等组成。 

       注射—拉伸—吹塑成型属两轴拉伸吹塑成型，通过拉伸，使大分子沿两轴拉伸方向定向，提高塑料制品两轴拉伸方向的机械性能。成型过程包括注射制品胚件、胚件加热、沿长度方向拉伸同时吹塑成型。模具包括注射模具和拉伸吹塑模具。  

模具问题解决方法之产生气蚀的原因  ：

1－1 模具内的压力不足  

1－2 由于材料中有水分和挥发性  1－3 制品厚度过大及不均  二． 相关联的知识  

2－1 产生气蚀（气泡，空孔）的原因同凹痕相同  

2－2 所谓气蚀，模具内的材料从表面开始固化，对模具内的全部容积来讲材料相对不足，揭阳塑胶模具，由于这个原因产生了真空状态的孔。一般发生在制品厚的地方和注口料处。  

2－3 透明制品气蚀就成问题，不透明制品的场合气蚀没有使用上的障碍，还有制品内也不宜看到。  

2－4 由于水分以及挥发分产生的气蚀，一般讲都扩散到制品的所有部分，气蚀的形状一般较小。  三。解决方法：  

3－1 即时：提高射出压力，延长射出保压时间，塑胶模具开模，由于水分和挥发性分时，充分干燥材料，手机塑胶模具，还有，降低加热料筒温度。  

3－2 短期：注口料，鼠标塑胶模具，流边，浇口适当地扩大。  3－3 长期：消除制品过厚。  四． 由于材料地差异  

4－1 结晶性材料以及制品厚的场合  五． 参考事项  

5－1 制品取出后让其徐徐冷却比较好。

大家来谈谈塑胶模具的排气

下面就三点来说说.

（1）注塑模中气体的来源 （2）排气不良的危害 （3）塑件中气泡的分布----判断气泡的性质----模具的排气部位是否正确可靠. 注塑模的排气是模具设计中的一个重要问题，特别是在快速注塑成型中，对注塑模的排气要求更加严格。     （1）注塑模中气体的来源。

   1）浇注系统和模具型腔中存有的空气。

   2）有些原料含有未被干燥排除的水分，它们在高温下气化成水蒸气。 由于注塑时温度过高，某些性质不稳定的塑料发生分解所产生的气体。  

   4）塑料原料中的某些添加剂挥发或相互化学反应生成的气体。 （2）排气不良的危害

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