bga返修台选什么牌子的好

厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 进口BGA返修台
  • 光学对位BGA返修台
  • BGA返修设备
联系电话 :18565715029
商品详细描述


 

(一)功能介绍:

 

序号

名  称

用   途

使 用 方 法

 

角度调节旋钮

精密微调BGA角度位

旋转千分尺

 

上下调光旋钮

调节光学对位处亮度

左右旋转

 

照明灯按钮

照明灯开关

按下按钮

 

LED照明灯

设备工作时照明

按下照明灯按钮

 

激光对位

指示BGA对应的位置

按下激光对位按钮

 

激光对位开关

开和关激光灯

按下按钮

2

红外发热温区

拆焊BGA时预热用

 

3

红外温区开关

控制红外发热板的开和关

按下按上

4

下部风嘴上下调节把手

调节下部风嘴离PCB板的距离

旋转手柄

 

测温接口

连接外部电偶,测量实际温度

直接连接测温线

 

急停按钮

紧急停机

按下按钮

 

启动开关

外部启动机器自动加热

按下

5

显示器

显示BGA图像

插好视频接头,电源线

 

上部风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

 

CCD摄像系统

把图像传到显示器上

用手拉出

 

下部风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

 

PCB托盘

夹紧PCB板,使之不易变形

 

6

BGA吸管

吸住BGA

 

7

光学对位机构

把图像传到显示器上

用手拉出

8

PCB板Y轴调节

调节PCB板Y轴移动

旋转千分尺

27

CCD成像对位调节

调节CCD的图像放大、缩小

左、右摆动摇杆

29

触控屏

操作平台储存系统资料

左右旋转

30

USB接口

文件的传输

 

鼎华DH-A2主要参数

 

总功率

Total Power

5200W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L600×W700×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 440×380 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional

机器重量

Net weight

70kg

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BGA返修台参数描述

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.         高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.         采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.         灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.         配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.         上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.         上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

8.         升温更均匀,温度更准确;

9.         采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10.     可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

11.     配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

12.     经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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