bga返修台360度任意旋转定位

厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 进口BGA返修台
  • 光学对位BGA返修台
  • BGA返修设备
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商品详细描述

DH-390主要性能与特点: 

本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定,外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

8段升()+8段恒温控制

在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

经过CE认证,设有自动断电保护装置.

DH-390技术参数

 

总功率

Total Power

4350W/4800W

上部加热功率

Top heater

50W/800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10    50Hz   

外形尺寸

Dimensions

L470×W510×H650 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,PCB支架可XY任意方向调整并配置万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 390mm380mm Min20mm20mm

适用芯片

BGA chip

5*5~55*55

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1

机器重量

Net weight

31.6KG

 

 

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