厂商 ：深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 进口BGA返修台
- 光学对位BGA返修台
- BGA返修设备
DH-5860返修台的主要特点：
● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×260）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形； ④ 外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用台湾触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
（二）功能介绍
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序号 |
名 称 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
限位杆 |
限制上部加热最低位置 |
旋转到合适位置 |
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2 |
松紧调节旋钮 |
锁紧上部温区的前后下下位置 |
旋转旋钮 |
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3 |
前后调节手柄 |
调节上部温区的前后位置 |
旋转手柄 |
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4 |
七字手柄 |
锁紧上部温区转动角度 |
旋转手柄 |
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5 |
照明灯 |
设备工作时照明 |
按下按钮 |
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6 |
PCB板夹 |
移动合适位置，夹紧PCB板 |
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7 |
下部温区高度调节手柄 |
调节下部风嘴离PCB板的距离 |
旋转手柄 |
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8 |
启动按钮 |
启动机器运行 |
按下按钮 |
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9 |
照明灯按钮 |
照明灯开关 |
按下按钮 |
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10 |
急停按钮 |
紧急停机 |
按下按钮 |
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11 |
上部加热温区 |
产生上部热风 |
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12 |
上下调节手柄 |
调节上部温区的上下位置 |
旋转手柄 |
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13 |
上部加热风嘴 |
使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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14 |
下部支撑架 |
防止PCB板往下塌陷 |
移动合适位置顶住 |
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15 |
下部加热风嘴 |
使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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16 |
横流风扇 |
PCB焊接后对PCB板冷却 |
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17 |
红外发热区 |
拆焊BGA时预热用 |
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18 |
测温接口 |
连接外部电偶，测量实际温度 |
直接连接测温线 |
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19 |
触控屏 |
操作平台储存系统资料 |
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20 |
USB接口 |
外接U盘 |
插入U盘 |
