厂商 ：深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 进口BGA返修台
- 光学对位BGA返修台
- BGA返修设备
注明：7.发热板开关 关闭右发热板，右边第一块发热板不发热，同理关闭左发热板，
左边第一块发热板不发热，（当我们做一些比较小的板材，比如手机MP4之类的PCB板可以选择关闭这两块发热板节省些电）中间四块发热板没有独立开关控制
二）、功能介绍
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序号 |
名 称 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
头部限位杆 |
限制对位头部下降位置 |
旋转合适位置 |
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2 |
上加热温区 |
上部热风产生机构 |
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3 |
工作照明灯 |
设备工作时照明 |
按下照明灯按钮 |
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4 |
上下移动手柄 |
调节对位头部上下位置 |
旋转手柄 |
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5 |
上部风嘴 |
网状结构使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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6 |
PCB板夹 |
夹紧PCB板,使之到合适位置 |
调节旋钮,移动到合适位置 |
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7 |
发热板开关 |
可控制左边跟右边发热板“开/关” |
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8 |
预热温区温控器 |
控制预热温区温度 |
启动按钮,自动加热 |
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9 |
照明灯按钮 |
照明灯开关 |
按下按钮 |
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10 |
停 止 |
停止机器加热 |
按下按钮3秒即可停止 |
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11 |
启 动 |
启动机器加热 |
按下按钮2秒即可启动 |
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12 |
真空开关 |
吸笔自动与手动转换 |
开关按到不同位置 |
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13 |
横流风扇开关 |
横流风扇自动与手动转换 |
开关按到不同位置 |
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14 |
下部加热风嘴 |
网状结构使热风更集中均匀 |
使出风口距BGA合适位置 |
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15 |
PCB板支架 |
支承PCB板不变形 |
调整支撑柱 |
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16 |
横流风扇 |
PCB焊接后对PCB板冷却 |
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17 |
上部温控器 |
控制上部热风温度 |
按下启动按钮,自动加热 |
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18 |
下部温控器 |
控制下部热风温度 |
按下启动按钮,自动加热 |
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19 |
外部测温口 |
连接外部电偶，测量实际温度 |
直接连接测温线 |
一、DH-A09产品规格及技术参数
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总功率 |
Total Power |
4800W |
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上部加热功率 |
Top heater |
800W |
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下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区2800W（加大型发热面积以适应各类PCB板） |
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电源 |
power |
AC220V±10％ 50Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L380×W490×H600 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具 |
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温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
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温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm |
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适用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
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适用最小芯片间距 |
Minimum chipspacing |
0.15mm |
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外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个 |
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机器重量 |
Net weight |
约28KG |
描述：
● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
●PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
●8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.
