厂商 ：深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 进口BGA返修台
- 光学对位BGA返修台
- BGA返修设备
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商品详细描述
焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比叫高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。
BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
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