进口返修台光学高端光学BGA焊台

 

返修站操作注意事项                              

1、打开返修站电源总开关后，首先检查上部热风嘴和下部热风嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁使用启动开关，否则会烧毁上下方主加热器；底部红外发热面积全部用开关控制，可以根据PCB板的大小来选用底部红外发热面积。

2、返修不同的BGA，需设定不同的温度曲线，各段温设定最高不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。

3、进行BGA拆卸时，先将冷却风扇和真空档位调到自动档，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板，然后再将PCB板从定位架上取走。

4、进行BGA焊接时，先把冷却风扇调到手动档、关掉真空，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，冷却风扇开始对BGA和下加热区进行冷却，热风头同时吹冷风。此时将上方主加热器提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面3～5MM，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开主加热器，再将PCB板从架上平移取走。

5、  BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

6、  机器表面需定时清洗洁净，特别是要保持红外发热板面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。

如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换！ 

公司简介

深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、返修工具及相关设备制造商，公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”！同时，公司秉承“专业、诚信、创新、发展、合作、共赢”的理念，不断吸收借鉴国内外行业发展的经验，大胆开拓，推陈出新，实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命，成为BGA返修行业的拓荒者和领路人！ 

科技是第一生产力！在大家的共同努力下，公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果，同时，公司的产品覆盖了低、中、高档三大系列，完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、军工制造、航空航天等领域，并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务！

我们始终承袭“天道酬勤，商道酬信”的创业原则！“本份做人，踏实做事”！“客户的满意就是我们的责任”！我们以客户为中心，市场为导向，不断完善产品品质和结构，在满足客户需求的前提下，不断提升客户的满意度！同时，不断追求创新，完善服务！我们坚信，您的成功就是我们的成功！您的辉煇就是我们的辉煇！让我们携手发展、共同进步、共创未来! 

 

DH-A4主要参数：

总功率	Total Power	6800W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区4200W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％     50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L670×W750×H950 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 430×460 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	4个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	约91kg

1.      

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.         高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.         采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.         灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.         配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.         上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.         上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8.         升温更均匀，温度更准确；

9.         采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10.     配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11.     经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。