超高清触摸屏/数字对位bga返修台

厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 进口BGA返修台
  • 光学对位BGA返修台
  • BGA返修设备
联系电话 :18565715029
商品详细描述

 

DH-G600主要参数:

 

  1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
  2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
  3. 采用高精度数字视像对位系统,PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
  4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
  5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
  6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
  7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
  8. 升温更均匀,温度更准确;
  9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
  10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间
  11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!12经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置

 

总功率

Total Power

5300W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L550×W580×H720 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 400×380 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2*2-50*50mm

适用最小芯片间距

Minimum chipspacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional

机器重量

Net weight

60kg

 

  

 (一)     功能介绍:

序号

名  称

用   途

使 用 方 法

1

对位头部限位杆

限制对位头部下降位置

旋转合适位置

2

角度调节旋钮

精密微调BGA角度位

旋转千分尺

4

对位头部上下移动手柄

调节对位头部上下位置

旋转手柄

5

上部加热机构

上部温度自动加热机构

触控里手动或自动控制

6

上部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

7

照明灯按钮

照明灯开关

按下按钮

8

光学对位机构

把图像传到显示器上

用手拉出

9

PCB板夹

用来固定PCB板

 

10

下部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

11

PCB板X轴调节

调节PCB板X轴移动

旋转千分尺

12

PCB板Y轴调节

调节PCB板Y轴移动

旋转千分尺

13

下部加热高度调节

调节上部加热距离PCB板离

旋转手柄

14

启动开关

外部启动机器自动加热

按下

15

工作照明灯

设备工作时照明

按下照明灯按钮

16

急停按钮

紧急停机

按下按钮

17

触控屏

操作平台储存系统资料

 

18

USB接口

外接U盘

插入U盘

19

显示器

显示BGA图像

插好视频接头,电源线

20

激光对位开关

开和关激光灯

按下按钮

21

横流风扇

PCB焊接后对PCB板冷却

 

22

板夹调节

调节PCB板夹

旋松移动调节后旋紧

23

红外发热温区

拆焊BGA时预热用

 

24

测温接口

连接外部电偶,测量实际温度

直接连接测温线

25

对位亮度调节

调节光学对位处亮度

左右旋转

26

放大按钮

放大显示图像

按下按钮

27

放小按钮

缩小显示图像

按下按钮

 

 

相关产品推荐