厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 进口BGA返修台
- 光学对位BGA返修台
- BGA返修设备
公司简介
深圳市鼎华科技发展有限公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”!同时,公司秉承“专业、诚信、创新、发展、合作、共赢”的理念,不断吸收借鉴国内外行业发展的经验,大胆开拓,推陈出新,实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命,成为BGA返修行业的拓荒者和领路人!
科技是第一生产力!在大家的共同努力下,公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果,同时,公司的产品覆盖了低、中、高档三大系列,完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、军工制造、航空航天等,产品远销至东南亚、中东、非洲、欧美及大洋洲,并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和服务终端!
我们始终承袭“天道酬勤,商道酬信”的创业原则!“本份做人,踏实做事”!“客户的满意就是我们的责任”!我们以客户为中心,市场为导向,不断完善产品品质和结构,在满足客户需求的前提下,不断提升客户的满意度!同时,不断追求创新,完善服务!我们坚信,您的成功就是我们的成功!您的辉煇就是我们的辉煇!让我们携手发展、共同进步、共创未来!公司主要产品有:BGA返修台 。BGA植珠台/钢网; 。BGA锡球焊接台 。BGA测试治具 。有铅/无铅锡球、助焊膏
同时承接各类PCB板BGA返修打板,BGA芯片批量植球,非标设备的设计制造!
DH-A5产品规格及技术参数
总功率 |
Total Power |
5300W |
上部加热功率 |
Top heater |
1200W |
下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板) |
电源 |
power |
AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L670×W750×H950 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 430×460 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
5个 |
机器重量 |
Net weight |
约115kg |
描述:
1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. 采用伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
8. 升温更均匀,温度更准确;
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
返修工作台的安装
(一)安装场所
为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件:
1、远离易燃、易爆物; 2、确保机器不会溅到水或其它液体
3、安装桌面要平整,牢固不易震动; 4、确保使用环境少尘埃
5、安装桌面周围确保不会受到空调机、风扇或者通风机直接气流影响(非常重要)
(二)电源要求: 交流电压: 220V±10 频率波动:50Hz±3
安装插座的线路保证不低于2.5平方线材,且保证接地良好,避免线路短路故障造成火灾隐患
返修工作台安全注意事项
在使用返修工作站,请注意以下事项:
1、打开热风返修站电源开关后,首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出,若无风吹出,严禁启动加热,否则可能烧毁加热器。
2、返修不同的BGA,可设定不同的温度曲线段,各段温度设定最高一般不能超过300℃;采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。
3、BGA安装前,必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好;BGA焊接后需逐片进行外观检查,如发现异常,应停止安装BGA并检测温度,待调整正常后方可进行焊接,否则可能会损坏BGA或PCB板。
4、机器表面需定时清洁,特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁,防止污物积留在上面而影响正常热量辐射,导致焊接质量不良,并明显缩短红外发热体的使用寿命。
5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。
6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风,否则会导致加热器异常升温,烧坏工件。
7、 开机后,高温发热区不能直接接触任何物体,否则可能会引起物件的烧毁,待加工PCB板应放在PCB板支撑架上。
8、 工作时禁止用手触摸高温发热区,否则容易烫伤。
9、 工作时,在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。
10、不要取下电箱面板或盖板,电箱中有高压部件,可能会引起电击。
11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站,立即断开电源,拔下电源线,待机器冷却后,再彻底清除落物、污垢;如上面留有污垢,重新开机工作时可能会发出异味。
12、在操作返修台前,必须认真阅读说明书。
装箱清单
序 |
货物名称 |
规 格 型 号 |
单位 |
|
数量 |
单价 |
金额 |
备注 |
|
1 |
返修台 |
DH-A5 |
台 |
1 |
/ |
/ |
|
|
|
2 |
产品说明书 |
DH-A5 |
本 |
1 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
3 |
真空吸嘴 |
|
套 |
1 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
4 |
真空吸盘 |
|
只 |
5 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
5 |
液晶显示器 |
|
台 |
1 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
6 |
风咀 |
25、31、38、41(无滤网)下部34、55 |
个 |
6 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
7 |
异型夹/梅花旋钮 |
|
支/支 |
6/6 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
8 |
支撑螺丝/测温线 |
|
颗/条 |
6/5 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
9 |
排笔/工具箱 |
|
支/个 |
1/1 |
/ |
/ |
配送 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
结 束 语
在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品的生产领域,元器件向微小型化、多功能化、绿色化发展,各式封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今封装技术的主流。
为满足迅速增长的对BGA器件电路组装需求,制造者需选择更安全、更方便、更快捷的组装与返修设备工艺。