自动对位光学BGA返修台手动光学BGA

DH-A5产品规格及技术参数

描述：

1. 高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用伺服运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8. 升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

返修工作台的安装 

（一）安装场所

  为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件:

1、远离易燃、易爆物；                  2、确保机器不会溅到水或其它液体

3、安装桌面要平整，牢固不易震动；      4、确保使用环境少尘埃

5、安装桌面周围确保不会受到空调机、风扇或者通风机直接气流影响（非常重要）

(二)电源要求: 交流电压: 220V±10     频率波动：50Hz±3 

安装插座的线路保证不低于2.5平方线材，且保证接地良好，避免线路短路故障造成火灾隐患

返修站操作注意事项                               

1、 打开返修站电源总开关后，首先检查上部热风嘴和下部热风嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁使用启动开关，否则会烧毁上下方主加热器；底部红外发热面积全部用开关控制，可以根据PCB板的大小来选用底部红外发热面积。

2、 返修不同的BGA，需设定不同的温度曲线，各段温设定最高不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。

3、 进行BGA拆卸时，先将冷却风扇和真空档位调到自动档，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板，然后再将PCB板从定位架上取走。

4、 进行BGA焊接时，先把冷却风扇调到手动档、关掉真空，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，冷却风扇开始对BGA和下加热区进行冷却，热风头同时吹冷风。此时将上方主加热器提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面3～5MM，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开主加热器，再将PCB板从架上平移取走。

5、 BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

6、 机器表面需定时清洗洁净，特别是要保持红外发热板面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。

如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换！