BGA焊接厂家电话BGA焊接批发厂家

功能介绍：

序号	名  称	用   途	使 用 方 法
1	限位杆	限制上部加热最低位置	旋转到合适位置
2	松紧调节旋钮	锁紧上部温区的前后下下位置	旋转旋钮
3	前后调节手柄	调节上部温区的前后位置	旋转手柄
4	七字手柄	锁紧上部温区转动角度	旋转手柄
5	照明灯	设备工作时照明	按下按钮
6	PCB板夹	移动合适位置，夹紧PCB板
7	下部温区高度调节手柄	调节下部风嘴离PCB板的距离	旋转手柄
8	急停按钮	紧急停机	按下按钮
9	照明灯按钮	照明灯开关	按下按钮
10	上部加热温区	产生上部热风
11	上下调节手柄	调节上部温区的上下位置	旋转手柄
12	上部加热风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
13	下部支撑架	防止PCB板往下塌陷	移动合适位置顶住
14	下部加热风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
15	横流风扇	PCB焊接后对PCB板冷却
16	红外发热区	拆焊BGA时预热用
17	测温接口	连接外部电偶，测量实际温度	直接连接测温线
18	触控屏	操作平台储存系统资料

 DH-B1主要参数：

描述：

1.         嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.         高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.         PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.         灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.         配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.         上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.         上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8.         升温更均匀，温度更准确；

9.         采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10.     配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11.     经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

 

总功率	Total Power	4800W
上部加热功率	Top heater	800W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源	power	AC220V±10％     50Hz
外形尺寸	Dimensions	L800×W900×H750 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 500×400 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	45kg

操作步骤：

1、预热：

   PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度一般设定在80℃-100℃，时间为4小时至8小时，以去除PCB和BGA内部的潮气，以防返修加热时产生爆裂现象。

2、拆卸:

  将PCB放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴，设定合适的焊接温度曲线，点动启动开关，待程序运行结束后，手动移动开热风头，然后用真空吸笔将BGA吸走。

3、清理焊接：

PCB的BGA焊盘清理，一是用吸锡线来拖平，二是用烙铁直接拖平；最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡，这时BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小；在去除焊锡的过和中使用助焊剂，可提高焊锡活性，有利于焊锡的去除。特别要注意PCB焊盘不要损坏,为了保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性较强的溶剂，洗板水、工业酒精。

  

 4、BGA植珠：

    在BGA焊盘上用毛笔均匀涂上助焊膏，选择对应的植珠钢网，用植珠台将BGA锡珠种植在BGA对应的焊盘上。

5、BGA锡珠焊接:

        在锡珠焊接台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。

6、涂助焊膏：

        在PCB的焊盘上用毛笔涂上一层助焊膏，如涂过多会造成连焊，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果。

7、贴装：

    将BGA对正贴装在PCB上；采用手工对位时，经丝印框线作为辅助对位，锡球与焊盘上的锡面可以通过手感确认BGA是否对位中贴装，同时使再流熔化时焊点之间的张力产生良好的自对中效果。

8、焊接：

    将贴装BGA的PCB放到定位支架上,将热风头下移到工作位置,选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，启动加热点动开关，运行焊接程序，待程序运行后结束后，此时正方冷却风扇开始对BGA进行冷却，此时将上方热风头提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面3-5MM，并保持冷却30-40秒，或者待启动开关灯灭后，移开热风头，再将PCB板从下加热区定位上平稳取走。

(1) 空焊：由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。因为加热的不均匀落下，导致芯片不均匀地下降，或过早抵过回流的一边或一角倾斜,如果在此时停止回焊，该芯片将不能正常落下,产生不共面性导致空焊假焊的现象,因此需要延长第三第四段区的温度的时间，或者增加底部的预热温度，让锡球熔化均匀地下降。

(2)短路：当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象，因此我们需要适当减少第三第四加热段的焊接温度和时间，或者降低底部预热温度。

五、程序设置及使用:

    （一）触摸屏操作介绍

      1.打开机箱后面的电源控制开关，返修台得电。触摸屏出现首页中英文选择界面如(图1).

                                         图1                                              

 

    2、我们选择中文，进入密码登录画面，出现如下画面(图2)：                                           

图2

3、点击开机密码右侧的密码输入框，出现面如下画面。

 

图3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4、输入开机密码（开机密码默认为8888），点击确认键后，出面如下画面

 

图4

 

 

5、 再点击登录，进入主工作界面如下画面。

 

                          图5

主工作画面介绍：

一、        启    动： 设备开始加热按钮。

二、        加热完成： 工作状态显示框，当设备加热完成后显示，在加热过程中显示为加热中。

三、        保持OFF:  转换按钮，当加热开始后如哪段曲线需保持这段不变一直加热不进入下一         段曲线，按下保持OFF，按钮变成，取消时再按一下又进入下段曲线，按钮以恢复为保持OFF。

四、        停    止：点击后设备停止加热按钮。

五、        冷却OFF: 风扇OFF/ON转换按钮，手动控制上、下部热风风扇及横流冷却风扇，启动冷却，按下后变为。

六、        吸笔OFF：真空OFF/ON转换按钮，手动控制真空吸笔动作，按下后变为，真空启动。

七、        曲线名称：显示当前温度曲线的名称。

八、        恒温时间：显示当前段曲线的恒温剩余时间。

九、        外测温度：显示外测部位的当前温度,对应淡蓝色曲线。

十、        上部温度：显示上部温区的当前温度,对应红色曲线。

十一、下部温度：显示下部温区的当前温度,对应绿色曲线。

十二、红外温度：显示红外温区的当前温度,对应深蓝色曲线。

十三、当前曲线：画面切换按钮,点击进入当前曲线画面,如下图所示.显示了启动加热后所运行各温度参数.

分别是三个温区的目标温度，保温时间，升温速度

 

 

                          图6

升温的速度以℃/秒为单位计算，上部，红外三个温区均可以设定8段升温8段保温的曲线模式，在当前参数界面下也可以修改相关的参数，但该数据并没有保存在程序内部，只是应用在了该数据下启动后的加热曲线中，如需保存，请参阅配方设置的相关内容！如果温度曲线与要焊接的曲线不对，在该界面下按即返回到曲线的主界面

十四、曲线选择：画面切换按钮,点击进入后出现如下画面：

图7

在该界面下可以修改保存常用的温度曲线。

 

用户在温度配方界面当中可以根据生产工艺的要求进行设置加热的温度、恒温的时间、加热的速度。本机可海量储存温度曲线。用户将各种生产的工艺参数储存在系统中，更换生产工艺时，直接调用保存在系统中的参数。相当于保存在系统中配方。因为各种产品使用时，加热的温度都不一样。我们可以将各种不同的参数，保存在不同的配方中。每次更换产品时，无需再去修改较多的参数。使用时直接点击温度设置界面的调出相应的配方即可，如下所示。

 

 

 

如需输入新的参数，点击然后点击数值处弹出数值输入键

输入需要修改的参数值，按。三个温区的温度参数设置完毕后点击，那么当前的所有设定参数已经保存在了当前配方所显示的（名称）序号下面了。另外，可以点击

弹出对话框

来命名该曲线的数据的名称， 也可以通过来保存已经在当前参数界面修改的温度参数。

点击，整机进入启动加热状态，运行中的加热曲线数据即是上述当前参数中所显示的各个参数。同时也清除了前次屏幕显示之曲线！正常状态下整个运行过程直至上部目标温度参数设定或者上部升温速度为零时即认为整个加热完成，机器即停止运行，并翁鸣提示，如在冷却真空界面内已经设定好了冷却和真空的状态，那么这两个输出也随之动作。在正常运行中点击，整机即刻停止加热！在运行中点击，该按钮显示为闪烁状态，提示整机进入温度保持状态，整机三组加热温度输出便维持在当前的温度状态恒温运行，直到再次点击，恢复正常加热状态！

输入数值后即可进入高级参数设定

出厂时该选项所有参数均已设定，用户无需修改！

 

注意！

   该机因故障报警时，所有功能按键均处于锁定状态！需处理故障后，断电开机后方可正常！