BGA返修台厂家电话BGA返修台多少钱

  

 

 

DH-A08主要参数：

总功率	Total Power	4800W
上部加热功率	Top heater	800W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2800W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％     50Hz
外形尺寸	Dimensions	L540×W560×H600 mm
定位方式	Positioning	V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 360mmⅹ350mm  Min20mmⅹ20mm
适用芯片	BGA chip	5*5~55*55
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个
机器重量	Net weight	约28KG

描述：

● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 8段升(降)温+8段恒温控制

● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.

● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.

 

序号	名称	说明
1		显示模式切换键
2		数值减小键
3		曲线程序参数设置键
4		数值增加键
5		启动/暂停曲线程序键
6		手动/自动切换键（本机器不需使用此功能）
7		曲线程序组数增加键
8		参数设定键

 

返修站操作注意事项                              

1、打开返修站电源总开关后，首先检查上部热风嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁使用启动开关，否则会烧毁上下方主加热器。

2、返修不同的BGA，需设定不同的温度曲线，各段温设定最高不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。

3、进行BGA拆卸时，先将冷却风扇和真空档位调到自动档，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板，然后再将PCB板从定位架上取走。

4、进行BGA焊接时，先把冷却风扇调到手动档、关掉真空，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，冷却风扇开始对BGA和下加热区进行冷却，热风头同时吹冷风。此时将上方主加热器提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面3～5CM，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开主加热器，再将PCB板从架上平移取走。

5、  BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

6、  机器表面需定时清洗洁净，特别是要保持红外发热板面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。

如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换！

九、芯片焊接常见问题解答

 (1) 空焊：由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。因为加热的不均匀落下，导致芯片不均匀地下降，或过早抵过回流的一边或一角倾斜,如果在此时停止回焊，该芯片将不能正常落下,产生不共面性导致空焊假焊的现象,因此需要延长焊接的温度的时间，或者增加焊接温度，让锡球熔化均匀地下降。

(2)短路：当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象，因此我们需要适当缩短焊接的时间，或者降低焊接温度。

（3）出现芯片爆裂，起泡是怎么回事，要怎么解决？

   一般有三种情况：

1芯片受潮           解决方法：芯片跟板材放到烤箱烤4-8小时，烤箱温度80-100℃

     2温度过高           解决方法：上部温度调低一些，底部温度调高一些，避免芯片直接受热过高

     3焊接时间过长       解决方法：缩短焊接时间，或者先把上部加热头移到一边，让底部先加热，等温度升到200度左右再把上部加热头移过来，避免芯片受热时间过长

（4）为什么焊完以后PCB板会发黑

   一般有两种情况：

     1重复焊接的次数过多   

     2助焊膏质量有问题     解决方法：更换质量好的助焊膏

（5）为什么芯片焊接会出现四个脚高低不平

   一般有两种情况：

     1.PCB板安装时高低不平没有夹好，或者板材有变形现象 

 解决方法：夹好PCB板以后检查是否在一个水平线上，调整好支撑架上的支撑螺丝，防止板材下塌。

     2.PCB板上面的锡球焊盘可能在设计上铜箔引线分布不均匀造成焊盘吸热速度不一致

     解决方法：由于BGA返修台工作环境不是密封的，所以无法达到像原厂那样过密封的回流焊一样的效果，那么我们可以把红外预热区的温度升高一些，风嘴换大一些让受热面积更大，有效防止PCB板材铜箔吸热过快。

（6）为什么有时拆卸芯片会掉焊盘

    一般有几种情况：

1.     焊接的温度不够或者时间不够，在锡球还没完全融化的情况下就取下BGA芯片

     解决方法：调高温度或延长焊接时间

2.     PCB板上掉焊盘的地方是空点，焊盘底下没有铜箔引线，因为没有引线固定焊盘在返修的过程中很容易就会脱落，但是这些焊点是没有用的，不会影响功能使用，这种情况比较常见，目前没有较好的办法避免。

3.     PCB板材质量问题，焊盘拉力与PCB抗剥系数没达到标准，

4.     PCB板材老化严重，特别是用了几年的板材。

（7）助焊膏跟锡球的选用要注意什么问题吗？

   1. 购买助焊膏时建议购买BGA专用焊膏，劣质焊膏由于活性成分不足容易造成虚焊、空焊等现象，甚至焊接后容易出现板材发黄很影响外观。（助焊膏保存环境温度不宜过高，否则很容易失效）

2.购买锡球时一定要看产品的生产日期，有些将近过期的锡球或劣质锡球很容易氧化变黑，氧化掉的锡球是无法使用的。

结 束 语

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品的生产领域，元器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各式封装技术不断涌现，BGA/CSP是当今封装技术的主流。

为满足迅速增长的对BGA器件电路组装需求，制造者需选择更安全、更方便、更快捷的组装与返修设备工艺。