厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 进口BGA返修台
- 光学对位BGA返修台
- BGA返修设备
BGA返修台DH-A3性能介绍
总功率 |
Total Power |
5200W |
上部加热功率 |
Top heater |
1200W |
下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板) |
电源 |
power |
AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L600×W700×H850 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 440×380 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个,可扩展(optional) |
机器重量 |
Net weight |
70kg |