BGA返修台

厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 进口BGA返修台
  • 光学对位BGA返修台
  • BGA返修设备
联系电话 :18565715029
商品详细描述


 BGA返修台DH-A3性能介绍

总功率

Total Power

5200W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L600×W700×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 440×380 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional

机器重量

Net weight

70kg


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

相关产品推荐