厂商 ：慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品：
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
联系电话 ：13922703862
商品详细描述
|
概述 |
|
Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为 |
|
01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回 |
|
流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗 |
|
坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平 |
|
及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。 |
|
印刷参数 |
|
刮刀： |
|
印刷速度： |
|
压力： |
|
金属（推荐） |
|
12.5－100mm/s |
|
0.15-0.40kg/cm |
|
环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐） |
|
7 应用 |
|
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚 |
|
度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷 |
|
速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 |
|
良现象。 |
相关产品推荐
