厂商 :慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品:
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
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商品详细描述
根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用HBHB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒,然后在锅中浸渍10秒,没有任何元件脱落或移位现象。一、 贮存条件
2-80C温度下,阴凉干燥处,可存放6个月;常温下(250C)可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用,30ml针筒须1小时,200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
注意事项:
(1) 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
(2) 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。
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