厂商 ：慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品：
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
联系电话 ：13922703862
商品详细描述
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SnAg3.0Cu0.5 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。 焊锡膏拥 |
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有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供优良的印 |
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刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。 |
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对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优良的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观光亮， |
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本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚 |
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度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷 |
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速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 |
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