厂商 :慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品:
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
联系电话 :13922703862
商品详细描述
0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。焊锡膏 |
拥有宽工艺窗口,为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供优良的 |
印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线, Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对 |
对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。良好的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观饱满, |
印刷参数 |
刮刀: |
印刷速度: |
压力: |
金属(推荐) |
12.5-100mm/s |
0.15-0.40kg/cm |
环境温度及湿度:22-28℃和<60%RH(推荐) |
7 应用 |
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间,使用厚 |
度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网,根据印刷速度的不同,刮刀压力也要在推荐压力范围内波动,印刷 |
速度越大,刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 |
良现象。 |
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