厂商 ：慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品：
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
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商品详细描述
一、 产品简介及用途
慧邦 HB-308F贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高（特别针对二极管和IC，固化后为红色）二、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
三、 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HB系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用HBHB系列红胶红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。
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