慧邦无铅中温锡膏

概述

SnBi35Ag1.0 焊锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在 8 小时

的使用中均可提供优良的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力强，确保插件时不产生滴

 落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高通过率。SnBi35Ag1.0是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，

因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观光亮，易于目检。 焊剂分类为 ROL0IPC

级，确保产品环保和可靠性。