慧邦有铅锡膏HB-A183-C

厂商 :慧邦电子新材料有限公司

广东 广州市
  • 主营产品:
  • 有铅锡膏
  • 无铅锡膏
  • 无铅无卤锡膏
联系电话 :13922703862
商品详细描述
 

Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口,为

01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供优良的印刷性能。出色的回

流工艺窗口,对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。良好的抗

坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观饱满,易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平

IPC 焊剂分类为 ROL0 级,确保产品环保和可靠性 

印刷参数

刮刀:

印刷速度:

压力:

金属(推荐)

12.5100mm/s

0.15-0.40kg/cm

环境温度及湿度:2228℃和<60%RH(推荐
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