厂商 :慧邦电子新材料有限公司
广东 广州市- 主营产品:
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
- 无铅无卤锡膏
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商品详细描述
Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口,为 |
01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供优良的印刷性能。出色的回 |
流工艺窗口,对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。良好的抗 |
坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观饱满,易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平 |
印刷参数 |
刮刀: |
印刷速度: |
压力: |
金属(推荐) |
12.5-100mm/s |
0.15-0.40kg/cm |
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