桌面型清晰成像BGA返修台

Specification:

Total Power	6700W
Top heater	1200W
Bottom heater	Second heater 1200W, IR preheating 3900w
power	AC220V±10％     50/60Hz
Dimensions	L700×W700×H950 mm
Positioning	V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
Temperature control	K Sensor, Closed loop
Temp accuracy	±2℃
PCB size	Max 450×490 mm Min 22×22 mm
BGA chip	2X2-80X80mm
Minimum chip spacing	0.15mm
External Temperature Sensor	5（optional）
Net weight	112kg

DH-A5技术参数：

总功率	Total Power	6700W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区3900W(加大型发热面积以适应各类PCB板)
电源	power	AC220V±10％     50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L700×W700×H950 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 450×490 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	5个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	112kg

Feature:

1.Embedded Industrial PC, high definition touch screen interface, PLC control, and instant profile analysis function. Real-time settings and actual temperature profile display can be used to analyzed and correct parameters if necessary.

2.It uses precise K-type close circuit control and automatic temperature adjustment system, with PLC and temperature module to enable precision temperature control of ±2 degC. External temperature sensor enables temperature monitoring and accurate analysis of real time temperature profile.

3.V-groove PCB support for rapid, convenience and accurate positioning that fits for all kinds of PCB board.

4.Flexible and convenient removable fixture on the PCB board which protectsand prevent damage to PCB. It can also adapt to rework various BGA packages.

5.Various sizes of BGA nozzles, which can be adjusted 360 degree for easy installation and replacement;

6. Three temperature areas can independently heat and are multiple controllable and adjustable to ensure best integration of different temperature areas. Heating temperature, time, angle, cooling and vacuuming can all be set on the interface.

7.There are 6-8 levels of variable and constant temperature controls. Massive storage of temperature curves which are Instant accessible according to different BGA. Curve analysis, setting and adjustment are all accessible via touch screen. Three heating areas adopts independent PID calculation to control heating process to enable more

8.accurate and precise temperature control.

9.It uses high powered blower to enable fast cooling of PCB board and prevent it from deformation. There are also internal vacuum pump and external vacuum pen to assist with fetching the BGA chip.

10.High precision digital video registration system, rocker to make the optical lenses move in forword/back and right/left. Observe the counterpoint of four corners of BGA and central point.

11.Including Voice "early warning" function. 5-10 seconds before the completion of uninstalling or welding, voice reminder / warning to get the workers prepared. Cooling system will start after vertical wind stopped heating. When the temperature drops to room temperature, the cooling process will stop, so that the machine will not age after heated up.

12.CE certification, with emergency switch and automatic power-off protection device when emergency happens

DH-A5主要性能与特点：

 1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

 

 2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

 

 3、采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

 

 4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

 

 5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

 

 6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

 

 7、8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

 

 8、采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA        芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。

 

 9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

 

 10、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11、经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。