最新升级版三合一BGA返修台

DH-5860 主要性能与特点：  

● 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～100%任意可调；具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置

 

Feature:

1.Adopt linear slide which makes X, Y, Z axis all can do micro adjust or rapid positioning, with high precision, easy operation.

2.High definition touch screen (Taiwan) , PCL control, can save multiple groups profile, password protection and modify function, equipped with instant temperature curve analysis function;

3.There are 3 independent heating areas. The 1st and 2nd are hot-air heaters, the 3rd is IR preheating.

4.Offer all kinds of hot-air nozzle, it can rotate 360°;With magnet, easy to install and change, customized is available;

5.K-type thermocouple (closed loop), heating independently, temperature precision within ± 3degree.

6.V-groove PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture, suitable for all kinds of BGA repair.

7.powerful cross-flow fan rapidly cool the PCB board to improve efficiency; Also built-in vacuum pump and external vacuum suction pen, pick up the chips rapidly.

8.After finishing desoldering & soldering, There is an alarming and alarming in advance.

9.CE certificate, with emergency stop and Automatic power-off protection device when abnormal accident happens;with a double overheating protection control.