厂商 ：深圳市鼎华科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 除锡线
- 锡球
- 钢网
DH-D1功能参数：
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总功率 |
4400W |
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上部温区功率 |
800W |
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下部温区功率 |
Second heater 1200W, IR preheating 2400w |
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电压 |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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体积 |
L570*W550*H570mm |
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定位方式 |
V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture |
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温度控制方式 |
K Sensor, Closed loop |
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控温精度 |
±2℃ |
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PCB 尺寸 |
Min: 20mm*20mm， Max: 320mm*375mm |
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适用BGA 芯片 |
2*2~80*80 |
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锡球最小间距 |
0.15mm |
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外部测温口 |
1 |
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机器净重 |
30 kG |
DH-D1描述：
· DH—D1配备ARM 控制系统，和激光定位，维修各种笔记本和ＰＣ元件
· ＡＲＭ３２ 为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。
· 配备红外遥控， 工作效率更高
· 上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到100%
· 高质量的加热材料，产生高温微风和 准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程
· 上部加热头可以各个方向移动， 操作容易
· 抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示， 可以显示和设置曲线和显示实际的温度。
· 用高分辨率触摸屏,便于操作和观察
· 上部、下部热风加热，可以根据曲线设置精确的设置和控制温度，下部红外恒温加热
· 焊接区域的ＢＧＡ支撑架， 可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉
· 大功率横流风扇， 迅速的降低下部加热温区的温度
· 多功能的ＰＣＢ 定位支撑架， 对于异形板定位更准，更快， 更合适
· 真空吸笔， 容易捡走ＢＧＡ芯片
· 不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制
