淘宝销量最好的BGA返修台

DH-5830技术参数

总功率	Total Power	4500W
上部加热功率	Top heater	800W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源	power	AC220V±10％     50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L650×W700×H650 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2℃
PCB尺寸	PCB size	Max 500×450 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	35kg

Specification：

Total Power	4500W
Top heater	800W
Bottom heater	Second heater 1200W, IR preheating 2400w
Power	AC220V±10％     50/60Hz
Dimensions	L535×W650×H600 mm
Positioning	V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
Temperature control	K Sensor, Closed loop
Temp accuracy	±2℃
PCB size	Max 350×400 mm Min 50×50 mm
BGA chip	2*2~80*80
Minimum chip spacing	0.15mm
External Temperature Sensor	1(optinal)
Net weight	35KG

 

Feature：

1.Top and bottom heaters are hot-air heating, the third IR preheatingarea (350x220mm) is infrared heating, temperature accuracy within ±3°C, the top and bottom heaters can set 8 segments rising temperature and 8 segments activity temperature, it can save 100 groups temperature curves for different BGA chips.

2.The top and bottom heaters can heat PCB from upper and bottom side. And the third IR heater can preheat the PCB board, to avoid PCB from deformation during repair process. The top and bottom heater heat independently.

3.The IR power consumptions of the third IR heater can be adjusted, make PCB board heating evenly, to avoid from deformation.

4.TAdopt human-machine interface, High-precision K-type thermocouple with close-loop control, automatic temperature compensation system, precise temperature control, the temperature shown on the touch screen, top heater can be moved freely.

5.Adopted all kinds of BGA nozzles, with 360°rotation, easy for installation and replacement, customized is available.

6.There is BGA soldering support shelf to support PCB board.

7.Multi-functional PCB support shelf, can be moved along X axis,with rapid and easy PCB board positioning , suitable for all kind of PCB position.

8.Powerful cross-flow fan cool the PCB board fast after desoldering and soldering, it can prevent the PCB board from deformation;With vacuum pump and external vacuum suction pen to pick up the chips conveniently. 

9.With certification;after desoldering and soldering, there is alarming. when temperature goes out of control;the circuit will automatically power off, it is of double over-temperature protection function.

10.Temperature parameter has a password to avoid fom arbitrary changes, with superior safe protection functions, it can protect PCB board’s components and the machine from damage at any abnormal situation.

DH-5830 主要性能与特点：  

● 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～100%任意可调；具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置