厂商 ：深圳市鼎华科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 除锡线
- 锡球
- 钢网
DH-B1
BGA返修台DH-B1 技术参数
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总功率 |
Total Power |
4800W |
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上部加热功率 |
Top heater |
800W |
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下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） |
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电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L650×W700×H650 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
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温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
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温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2℃ |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
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适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
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适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个，可扩展（optional） |
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机器重量 |
Net weight |
45kg |
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电话咨询 |
1342099825 |
刘生 |
