武汉光学BGA返修台

技术参数：
PCB尺寸：       W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度：       0.5~4mm
工作台微调：    前后±120mm,  左右±80mm
温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：  外形
下部热风加热：  热风800W
上部热风加热：  热风1200W
底部预热：      红外3600W
使用电源：      单相220V、50/60Hz
适用芯片：      1*1~80*80mm
适用芯片最小间距： 0.15mm
贴装精度：      ±0.01mm
贴装压力：      20g（min）
最重芯片：      80g
机器尺寸：      L850*W700*H1000mm

机器重量：      约70KG

产品说明：
●热风头和贴装头一体化设计，具有自动拆焊和自动贴装功能；
●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，温度时异常自动保护；加热时间和温度在触摸屏上实时显示；
●上部加热采用自主专利的冷却，加热一体化装置，温度精准均匀；
● 底部预热采用进口红外镀金光波加热管，配有高温玻璃，升温降温更快捷，工艺曲线设置精准，整块PCB不变形，便于焊接，益于节能环保。
●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，130万像素高清相机；
●15”高清液晶显示器；
● 上下加热风头可Z向移动、光学系统可X、Y向移动，并装有阻尼装置，操作平稳；
● 移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
●内置真空泵，θ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；
●8段升(降) 温+8段恒温控制，工控电脑可海量存储温度曲线；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
●多种尺寸合金热风喷咀，高温磁铁安装定位，易于更换，可360°任意角度定位；
●夹板范围大，配备防变形支撑装置，适合各种尺寸PCB板精密返修。