富士康科技公司使用的BGA返修台

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；

●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，

  27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；

●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和测温曲线；

●彩色液晶监视器；

●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；

●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

●上下可达三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；

●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；

●预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美

  的返修品质下更节省成本；

●具有超温异常保护功能；

●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；

●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位；

●一体化热风头，步进马达驱动，可记忆200组不同BGA的加热位置点和对位位置点。