厂商 ：深圳市鼎华科技有限公司
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商品详细描述
特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
| 型号 | Model | ZX-C2 |
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L540 x W450mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.5~3mm |
| 温热控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
| PCB定位方式 | Main（Top）heater | 外型（Outer） |
| 底部预热 | Sub(Bottom)heater | 红外（Infrared）2400W |
| 喷嘴加热 | Main(Top)heater | 热风（Hot air）1800W+800W |
| 使用电源 | Power used | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA |
| 机器尺寸 | Machine dimension | L570 x W560 x H560mm |
| 机器重量 | Weight of machine | 约（Apporx.）39kgs |
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