bga焊接返修工作站

特点：
1、嵌入式windows系统，7寸人机界面对话控制；支持U盘、鼠标操作；                
2、6轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程；                                
3、高清监控摄像机，在拆焊回流加热过程中观察BGA锡球熔化全部过程；
4、一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
5、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸，自动回收拆下BGA元件；光学系统在对位时可X、Y方向移动，扩大观察范围；对有角度BGA可设定转动角度；
6、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置，适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯；  
7、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度，操作、使用更人性化；                    
8、加热器贴装高度、加热高度可以设定固定高度或自动感应高度；
9、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图，2条设定曲线（上、下加热器），3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；温度曲线参数、曲线图图可导出存储；   
10、自动分析相关斜率、温度差、时间差；可设置熔锡分析线，便于观察曲线；
11、三个独立温区控制，每个温区以9段升（降）温+9段恒温控制；可无限制存储温度曲线参数，参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明；
12、IR红外预热面积可根据实际PCB板大小选择；
13、内置真空发生器，无需气源；预留氮气接口。