厂商 :深圳市金菱通电子有限公司
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充电器发热的问题随着快充技术的发展而变得越来越严重。充电器的结构暂时已没有可能出现大的改变,只能在材料上做文章,而导热材料就是解决过热问题的核心。 从目前的应用来看,各种类型的材料都有用到。
适合多线圈无线充电板的导热材料有哪些? 目前主要有两中:一种是双组分导热灌封胶,一种是双组分导热胶。各有各的优点,看具体应用。以下就是一个无线充电板的导热材料应用案例。
充电板比较宽大,不像充电头那样可以直接采用整体灌封的方案,导热灌封胶不是太理想,而因为PCB界面高度参差不齐,普通的导热垫片是很难做到界面完全接触的,导热效果会大打折扣。
在了解客户的设计意图后,我们向客户推荐了导热率2.0W/mK的双组分导热胶。这款导热胶是触变型的,点胶后不流动,压合后可以贴合不同高度的界面,使PCB和散热后盖都能完全接触导热胶。客户也比较认同这个方案,想实际测试下效果。我们提供了样品并为客户设计了点胶方案。
一个月后,客户完成125度的加速老化测试后再测了导热胶的各项性能,导热率未有明显降低,仍能达到1.9W/mK,变动不超过5%,还低于客户的10%的公差标准。产品的硬度还保持在Shore00 60左右,仍然可以起到减震缓冲、保护PCB的效果。客户再次确定小批量试产验证。
XK-S20具有以下特点和优势:
1. 高可靠性,经第三方机构测试验证,达到“车规级”,目前已应用在汽车电池包上和汽车电子上;
2. 4-6小时固化,提高工效,同类产品一般24小时固化;固化后无副产品;
3. 有自粘性,可有效降低接触热阻,提升导热效果;
金菱通达已引进全自动化产线,避免人为误差,确保产品一致性;原材料经纳米级研磨机二次加工,增加填充率,提升导热效果,还没有国内同行增加这道工序。
金菱通达导热材料已应用于5G通信、新能源汽车,轨道交通等领域,不少行业头部企业如大唐电信、天珑移动、CATL、广汽、蔚来汽车及兵器装备部等都是金菱通达的忠诚用户。
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