改性环氧导热灌封胶厂家、批发、价格、电话

厂商：深圳市金菱通电子有限公司

广东深圳

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商品详细描述

非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153是双组分导热灌封填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,
属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高剪切粘接强度8MPa、高导热1.5W/mK、高绝缘性，击穿强度>10kV/mm。
特性:

无硅氧烷挥发

1：1混合（无副产品）

高导热、高绝缘

高粘性应用

操作简单方便

加热加速反映

应用:

手机快充充电器，汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间使用

使用方法：

1、AB双剂包装，使用时AB比例1:1，注意AB胶两剂一定要混合均匀，是低收缩率，低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。

3、适用在多种表面粘着，如（金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等）

4、熟化时间与点胶量（成品厚度）有关。

推荐固化条件 Recommended Cure Condition	100℃ 25min
其它固化条件 Alternate Cure Condition	150℃ 12min

接触面注意要点：

使用前请充分搅拌均匀，并清洁与干燥接触表面，特别是与新材料接着，请先行做试验。

保存方法：
1、在未混合使用前，室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用

非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153产品参数表：

	unit	XK-D153	Method
树脂型 Resin type		改性环氧树脂
颜色 Color		gray	Visual
黏性 Viscosity, dynamic at 23℃	mPa.S	50000
密度 Density	g/cm3	2.5	ASTM D792
硬度 Hardness	Shore D	90	ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm	℃in2/W	0.72	ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity	W/mK	1.5	HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage	KV/mm	10	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	1	6	ASTM D150
使用温度 Application temperature	℃	-40~150
热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion		2.6 X10^-5	ASTM D696
粘接强度 Lap shear strength to aluminum	psi	2000	ASTM D1002
抗张强度 Tensile strength	psi	1500	ASTM D149
玻璃化转变温度 Glass Transition Temp	℃	120	DSC
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20	%	0	GC-FID
阻燃性 Flammability	UL94	V-0	UL94

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