替代贝格斯Gap Pad3000厂家、批发、价格、电话

厂商：深圳市金菱通电子有限公司

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商品详细描述

耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-50~200℃，短期耐温300℃可达10分钟，耐高温导热硅胶片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。

耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000

耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表：

	unit	XK-P30	Method
补强材 Reinforcement Carrier		-
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)		2-side
颜色 Color		Light Blue	visual
厚度 Thickness	mm	0.3~5.0	ASTM D374
密度 Specific Gravity	g/cm3	3.1	ASTM D792
硬度 Hardness	Asker C	15~20	JIS K7312
	Shore 00	40~50	ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi	℃in2/W	0.28	ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity	W/mK	3	HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage	KV/mm	>10	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	1	7	ASTM D150
使用温度 Application temperature	℃	-50~200
抗张强度 Tensile strength	psi	13	ASTM D149
伸长率 Elongation	%	80	ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20	%	<0.01	GC-FID
阻燃性 Flammability	UL94	V-0	UL94

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