高导热性导热硅脂

厂商 ：深圳市金菱通电子有限公司

广东 深圳
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商品详细描述

cpu导热硅脂适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，cpu导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用，使用过程中无液化、固化、龟裂等情况，不含有害物质，对人体无不良影响。cpu导热硅脂XK-X40有良好的导热性，低渗油率及高温稳定性，从而改善自电器，电子器件向散热器或底盘的热转移。


cpu导热硅脂应用:

1. 笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品

2. 移动及通讯设备

3. 散热器

4. 高端工控及医疗电子

5. 微电子和电源模块冷却

6. LED灯

7. 传感器


cpu导热硅脂使用说明：
1、所有的接触表面必须干净和干燥；
2、将膏状cpu导热硅脂涂在电子器件或散热器的平面上；
3、将电子器件与散热器的平面压紧，使cpu导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面；
4、将散热器加固；


cpu导热硅脂产品参数表：



单位

XK-X40

方法

颜色 Color


灰色

视觉

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.6

ASTM D792

粘度 Viscosity

Pas

336


热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.012

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

4

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>108

ASTM D257

介电常数 Dielectric Constant

1

 -

ASTM D150

使用温度 Application temperature

℃

-50 to 150


硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0.01

GC-FID

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