金菱通达高导热、高粘接导热灌封胶

三菱的工程师说从没有找到一款导热性好、密封性好、不开裂的导热灌封胶，上个月GLPOLY研发总监在拜访三菱时其工程师这样说，这是实情。GLPOLY接下了这个挑战，在两周的时间里为客户研发了导热灌封胶XK-D153并完成了关键重要参数的验证。

目前市场上所谓的灌封胶普遍存在这几个方面的问题： 1）导热性差，导热率甚至低于0.3W/mK，从导热材料性能上来说，这么低的导热率已经不能称为导热材料了； 2）可靠性差，易开裂；3）线胀系数低，不利于充分填充微小间隙。

两个月前，三菱的一位工程师联系到金菱通达咨询导热灌封胶，用于小型电机上。我们也有供应这类材料，但是为更好了解客户需求，针对性的提供解决方案，金菱通达特意安排了研发总监上门拜访，跟三菱的工程师进行技术协调。在协调过程中听到他抱怨，国内较有名导热材料供应商的导热灌封胶基本都采购了样品进行了测试，确实没有一家能达到要求，不是导热率过低、线胀系数过高或者粘接强度不够。

金菱通达研发团队按照跟客户的技术协调制定了导热灌封胶XK-D153的技术方案：1）导热率不低于1.5W/mK，老化测试前后的数据变化在10%以内；2）拉伸粘接强度老化测试前后都不能低于5MPa；3）玻璃化温度在120°以上。研发团队连续两周不停地调整产品方案、测试产品性能，终于达到客户的设计要求。在此之前我们认为导热灌封胶只是一款低端的，快要淘汰的产品，但是真正要做好难度居然不亚于电动汽车“CTP”结构电池包用的导热结构胶，可见没有低端的产品，只有合适的应用。

金菱通达设计的一套测试方案包括测试方法，判定标准及工装夹具等获得了客户认可，随后进行了为期一个月的可靠性测试。结果不出意外，毕竟完善的产品设计方案基本就确定了产品的特性，就像建筑，地基牢固了就不用担心出先倾斜的问题。客户看到测试报告很惊喜，金菱通达的导热灌封胶是首批能把导热率做到1.5W/mK而不牺牲粘接强度、粘度等关键特性的，解决了困扰他大半年的难题。现在客户正在对金菱通达导热灌封胶XK-D153进行试产验证，我们确信产品性能、可靠度能满足客户需求。

金菱通达聚焦于5G通信、新能源汽车、汽车电子，轨道交通等领域，大唐电信、LG、海洋、广汽新能源、蔚来汽车、及中科院高能物理研究所等都是金菱通达导热材料的忠实用户。

金菱通达，只服务行业头部客户。