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厂商：深圳市金菱通电子有限公司

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商品详细描述

绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-50~200℃，绝缘导热硅胶片是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

绝缘导热硅胶片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS

绝缘导热硅胶片XK-P25产品参数表：

	unit	XK-P25	XK-P25F	Method
补强材 Reinforcement Carrier		-	Fiberglass
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)		2-side	1-side
颜色 Color		Yellow	Yellow	visual
厚度 Thickness	mm	0.3~5.0	0.3~5.0	ASTM D374
密度 Specific Gravity	g/cm3	2.73	2.73	ASTM D792
硬度 Hardness	Asker C	15~18	15~18	JIS K7312
	Shore 00	45~50	45~50	ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi	℃in2/W	0.35	0.55	ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity	W/mK	2.5	2.5	HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	>10¹³	ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage	KV/mm	>10	>10	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	1	6.5	6.5	ASTM D150
使用温度 Application temperature	℃	-50~200	-50~200
抗张强度 Tensile strength	psi	13	13	ASTM D149
伸长率 Elongation	%	100	100	ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20	%	<0.01	<0.01	GC-FID
阻燃性 Flammability	UL94	V-0	V-0	UL94

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