卷料COF封装芯片冲切为单粒

卷料COF封装芯片冲切为单粒外协代工厂商 苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，卷料COF冲切为单片COF代工服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。 卷带COF冲切基本参数： Reel COF Film Diameter: 800mm Singulation Precision: X axis = ±0.1 mm, Y axis=±0.1 mm Reel COF Punch Max Dimension: 60mm*60mm Reel COF Punch Min Dimension: 20mm*10mm Punch Unit Cycle time: 3 seconds Singulation Yield (Mass Production): ≥ 99%