COF封装供应商 COF生产商

COF封装供应商 COF生产商 COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。 伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。 尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。 随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。