OLED方案中采用COF工艺的

OLED方案中采用COF工艺的生产商 柔性屏COF封装 据市场消息称，COF（片上薄膜）基板制造商计划将第四季度的报价上调，以反映其紧张的供应局势。总部位于韩国的全面屏COF基板供应商苏州恒迈瑞材料科技已回应称，柔性屏COF基板供应仍无法满足客户需求，促使该公司提高第四季度的报价。但是没有透露价格会上涨多少。 COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。 COF在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。 OLED方案中采用COF工艺的生产商 柔性屏COF封装 苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。 苏州恒迈瑞COF制程能力如下： COF Pitch: 单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um. Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um. Singulation : ± 100um