OLED全面屏COF方案

OLED全面屏COF方案厂商 COF基板供应商 据市场消息称，COF基板制造商计划将第四季度的报价上调8-15%，以反映其紧张的供应局势。由于智能手机对TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求，COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及，也进一步推动了对COF封装的需求。 COG全称为Chip On Glass，中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。目前大多的手机屏幕采用COG封装。COG与COF封装主要采用各向异性导电胶实现IC与玻璃基板或者柔性基板的互连，其中IC主要采用倒装芯片结构。 COF全称为Chip On Flex或者Chip On Film，中文即柔性基板上的芯片技术。由于COF封装结构不需形成组件孔，直接接合于卷带上之引脚强度相对较佳，因此可达到更好的细间距结果，并因封装使用无胶的二层软性基材，可挠性较佳，更因减少了黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，不过，相对COF基材的成本也比较高。 OLED全面屏COF方案厂商 COF基板供应商 苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏