无硅油导热垫片

厂商 ：深圳市金菱通电子有限公司

广东 深圳
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商品详细描述

不出油导热硅胶片XK-PN20是一款无硅油导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求，GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理，研发出非硅导热片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的不出油导热硅胶片XK-PN系列不渗油，无污染，彻底解决了渗油问题。

可取代Fujipoly NR-D

简介:
不出油导热硅胶片XK-PN20是无硅氧烷挥发材料，又称为无污染非硅导热片，适用于硅敏感的应用，不出油导热硅胶片比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性

应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域


不出油导热硅胶片XK-PN20产品参数表：


单位 unit

XK-PN20

方法 Method

颜色 Color


黄色 Yellow

视觉 visual

厚度 Thickness

mm

0.5~5.0

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.8

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

15

JIS K7312


Shore 00

40

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm

℃in2/W

0.37

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

7

ASTM D150

使用温度 Application temperature

℃

-40~125


抗张强度 Tensile strength

psi

15

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

40

ASTM D149

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

pending

UL94 

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