铟合金预成型焊片In合金

厂商 :栢林电子封装材料有限公司

广东 汕尾
  • 主营产品:
  • 预成型焊片
  • 锡锑合金预成型焊片
  • 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述

铟合金预成型焊片(纯In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.
铟In基合金预成型焊片:


铟的熔点低, 沸点高, 对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料, 包括金属和非金属, 故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列, 其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好,尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性, 目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48。
纯In性能如下表:
合金(材料)
固相线
(°C)

液相线
(°C)

推荐焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

纯In
157
157
>187
7.31
1.88
86
29


In52Sn48性能如下表:
合金(材料)
固相线
(°C)

液相线
(°C)

推荐焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

In52Sn48
118
118
>148
7.3
12
34
20

In97Ag3性能如下表:
合金(材料)
固相线
(°C)

液相线
(°C)

推荐焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

In97Ag3
141
144
>185
7.38
5.51
73
22

栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),以下以In97Ag3为例:
In97Ag3预成型焊片参数
In97Ag3杂质水平
<0.1% (质量比)
熔点漂移
+/-1°C
焊带最小厚度
0.02mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
In97Ag3预成型焊片存储与包装
存储温度
25+-3°C
存储湿度
<40RH
包装形式
可根据客户要求包装
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需添加助焊剂,可采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度
>100°C
预热时间
>10s
焊接温度
>185°C
焊接时间
>5s
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