厂商 :栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品:
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
铟合金预成型焊片(纯In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.
铟In基合金预成型焊片:

铟的熔点低, 沸点高, 对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料, 包括金属和非金属, 故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列, 其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好,尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性, 目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48。
纯In性能如下表:
合金(材料) |
固相线 (°C) |
液相线 (°C) |
推荐焊接温度 (°C) |
密度 (g/cm3) |
拉伸强度 (MPa) |
热导率 (w/m×°C) |
热膨胀系数 (×10-6/°C) |
纯In |
157 |
157 |
>187 |
7.31 |
1.88 |
86 |
29 |
In52Sn48性能如下表:
合金(材料) |
固相线 (°C) |
液相线 (°C) |
推荐焊接温度 (°C) |
密度 (g/cm3) |
拉伸强度 (MPa) |
热导率 (w/m×°C) |
热膨胀系数 (×10-6/°C) |
In52Sn48 |
118 |
118 |
>148 |
7.3 |
12 |
34 |
20 |
In97Ag3性能如下表:
合金(材料) |
固相线 (°C) |
液相线 (°C) |
推荐焊接温度 (°C) |
密度 (g/cm3) |
拉伸强度 (MPa) |
热导率 (w/m×°C) |
热膨胀系数 (×10-6/°C) |
In97Ag3 |
141 |
144 |
>185 |
7.38 |
5.51 |
73 |
22 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),以下以In97Ag3为例:
In97Ag3预成型焊片参数 | |
In97Ag3杂质水平 |
<0.1% (质量比) |
熔点漂移 |
+/-1°C |
焊带最小厚度 |
0.02mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 |
0.005mm |
In97Ag3预成型焊片存储与包装 | |
存储温度 |
25+-3°C |
存储湿度 |
<40RH |
包装形式 |
可根据客户要求包装 |
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数 | |
焊接保护方式 |
无需添加助焊剂,可采用还原性气氛或真空保护焊接 |
预热温度 |
>100°C |
预热时间 |
>10s |
焊接温度 |
>185°C |
焊接时间 |
>5s |
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