厂商 ：栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品：
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
硅、锗、锡在金中的固溶度都较小，在富金端形成共晶型状态图，共晶成分的含金量很高，这些元素都使合金的熔点急剧下降，共晶温度很低， 共晶合金的耐蚀性和热导性良好，在微电子工业中有重要应用，主要作为低温钎料
锡锑焊料片可焊性及润湿性极佳，焊接强度大，可靠性高使其适合于特定的封装工艺上，目前我们能定制厚度 0.02mm以上的焊箔及各种形状焊片
该系列的焊片中典型的锑铅焊片有Sn90Sb10、Sn95Sb5相关产品推荐
