厂商 ：栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品：
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
硅、锗、锡在金中的固溶度都较小，在富金端形成共晶型状态图，共晶成分的含金量很高，这些元素都使合金的熔点急剧下降，共晶温度很低， 共晶合金的耐蚀性和热导性良好，在微电子工业中有重要应用，主要作为低温钎料
Sn-Bi系焊料片，Sn-Bi系焊料片具有高的强度与抗疲劳寿命，已被广泛应用与电子消费品和计算机设备中。但Sn-Bi系焊料片脆性大，很难加工成薄带。栢林材料科技攻关，能够将其加工成厚度最小可达10υm，精度最小可达5 υm；焊带最窄可0.3mm；焊丝直径最小可达0.2mm
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