厂商 ：栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品：
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
硅、锗、锡在金中的固溶度都较小，在富金端形成共晶型状态图，共晶成分的含金量很高，这些元素都使合金的熔点急剧下降，共晶温度很低， 共晶合金的耐蚀性和热导性良好，在微电子工业中有重要应用，主要作为低温钎料。
栢林材料经过不断的反复试验，总结出了一套大批量生产金基合金焊片带的工艺，设计制造了相应的机器设备，并获得了国家多项专利。目前公司可以
冲裁出各种形状的Au80Sn20焊片，尺寸最小可达0.2x0.2mm，厚度最小可达10μm，精度最小可达5μm
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