厂商 ：栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品：
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例：
|
材料 |
固相线 (°C) |
液相线 (°C) |
推荐焊接温度 (°C) |
密度 (g/cm3) |
拉伸强度 (MPa) |
热导率 (w/m×°C) |
热膨胀系数 (×10-6/°C) |
|
SAC305 |
217 |
217 |
>260 |
7.40 |
50 |
34 |
21 |
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