铟

铟靶材（In target）挑战与未来展望 1. **核心挑战** - **原材料瓶颈**：高纯度硅依赖进口，供应链稳定性受地缘政治影响。 - **技术壁垒**：高端靶材的均匀性和缺陷控制仍需突破，研发投入压力大。 2. **发展机遇** - **新兴应用场景**：AI芯片、计算、脑机接口等前沿领域将催生新型硅靶材需求。 - **政策红利**：中国“新基建”及欧盟《芯片法案》加速产能布局，推动行业规模化发展。 靶材作为半导体与高端制造的核心材料，其市场增长与技术演进将持续受惠于数字化与能源转型。中国企业需加强技术攻关与产业链协同，以应对国际竞争并把握新兴机遇。