旋转银靶材

磁控溅射是一种广泛使用溅射靶材进行大规模Low-E玻璃镀膜，太阳能电池镀膜，平板显示屏触摸屏镀膜，光通信和磁储存镀膜及装饰镀膜的镀膜技术。溅射靶材通常有两类:平面靶材和旋转靶材。近年来，随着镀膜技术的高速发展，对靶材的利用率要求越来越高，但是平面靶材利用率只有20-30%，只能用冷等静压加烧结或热等静压方法生产出一节节靶管，然后通过绑定到背管上形成大尺寸靶材。现在常用的绑定方法有用铟从垂直方向绑定，铟不仅价格昂贵，而且熔点低，靶材使用时会产生脱靶现象，另一方面，铟对人体和环境有害;也有直接使用胶结绑定或者采用机械扣结，但是也会由于绑定不牢靠产生脱靶现象。 银靶材广泛应用于VR、平板、电竞笔电、显示器等领域。尤特新材料项目投资总额为2亿元。阜纯金属靶材。一般情况下，磁控溅射沉积ITO薄膜时的溅射电压在-400V左右，如果使用一定的工艺方法将溅射电压降到-200V以下，那么所沉积的ITO薄膜电阻率将降低50%以上。产品质量。同时也降低了产品的生产成本。将ITO玻璃进行加工处理、经过镀膜形成电极,其中两种在直流磁控溅射制备ITO薄膜时，降低薄膜溅射电压的有效途径磁场强度对溅射电压的影响当磁场强度为300G时，溅射电压约为-350v；但当磁场强度升高到1000G时，溅射电压下降至-250v左右。一般情况下，磁场强度越高、溅射电压越低，但磁场强度为1000G以上时。