铝硅

高硅 铝复合材料与铝硅材料的区别主要体现在硅含量、性能特点及应用领域上，具体如下： 硅含量 高硅铝复合材料：硅含量通常在27%~70%（部分文献称12%~70%），属于过共晶铝硅合金，硅以颗粒形式均匀分布在铝基体中。 铝硅材料（普通铝硅合金）：硅含量较低，一般为11%~20%，多为亚共晶或共晶结构，硅以初晶硅或共晶硅形式存在。 性能特点 维度 高硅铝复合材料 铝硅材料 热膨胀系数（CTE） 低至7~20ppm/℃，与硅芯片匹配，热稳定性优异 较高（约20~25ppm/℃），热膨胀与硅差异较大 热导率 高达120~177W/m·K，导热性能显著提升 约100~126W/m·K，导热性较低 密度 低至2.3~2.7g/cm?，轻量化优势显著 约2.6~2.7g/cm?，密度略高 力学性能 硬度高、耐磨性好，但韧性较低（需增强相改善） 强度中等，韧性较好，适合承受动态载荷