高硅-铝靶

高硅-铝复合材料是一种以铝为基础，通过添加硅元素形成的金属基复合材料，具有多种优异性能，主要应用于电子封装、热管理等领域。以下是具体解析： 基本组成与结构 由铝（Al）和硅（Si）按质量百分比27%-70%组成，通过球磨混料、真空热压烧结等工艺形成硅颗粒增强铝基复合材料。部分配方中还包含钛（Ti）等元素，通过原位反应生成TiB?等化合物以提升性能。 核心性能特点 热管理性能 ：热导率高（可达100-200W/（m·K）），热膨胀系数低（7-20ppm/℃），适用于电子封装和散热需求； 电磁性 ：导电性好，能有效射频干扰； 机械性能 ：硬度高、密度低（2.3-2.7g/cm?），热机械稳定性优异； 加工性 ：易机加工、镀涂保护，兼容微电子组装工艺。