银靶

银靶材Ag，金属硅靶材Si，难熔金属钽靶材Ta，稀土金属铥靶材Tm，金属锡靶材Sn，金属钛靶材Ti，难熔金属钨靶材W，金属钒靶材V，稀土金属镱靶材Yb，稀土金属钇靶材Y，靶材Zr，金属锌靶材Zn，锇靶材Os，铑靶材Rh。 靶材是薄膜制备的关键原料之一，半导体在靶材应用中约占10%。2016年靶材市场增速达到20%，2017年-2019年仍将保持复合增速13%，到2018年大部分国家靶材市场空间达到983亿元，超越大部分国家金属钴和碳酸锂合计941亿元的市场，未来潜力巨大。高纯金和高纯银因具有接触电阻小，热阻低，热效应力小和可靠性高等优点，其靶材材料广泛应用于背面金属化系统、汽车工业、高温材料和生物医学中。“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大打破，建立了生产线并取得良好经济效益，银和银合金靶材产品并远销海外。国内靶材等半导体材料的带领者企业，实现了高纯金属、靶材一体化运营，在高纯金属、铜靶材、钴靶材等产品上实现了技术打破。并成功进入到国外集成电路企业的供应链。